【グローブニューズワイヤ】半導体設計企業のアルテリス（Ａｒｔｅｒｉｓ）は１５日、マルチダイ構成の半導体向け「スマートＮｅｔｗｏｒｋ－ｏｎ－Ｃｈｉｐ（ＮｏＣ）インターコネクトＩＰ」の新技術「ＦｌｅｘＧｅｎ・Ｍｕｌｔｉ－Ｄｉｅ」を開発し、マルチダイ技術のポートフォリオを拡充したと発表した。ＦｌｅｘＧｅｎ・Ｍｕｌｔｉ－Ｄｉｅは、従来の一つの大きな半導体（モノリシックＳｏＣ）から、複数の小さなチップ（チップレット）を組み合わせる「マルチダイ・アーキテクチャ」への移行をスムーズにするための接続技術。これにより半導体メーカーはシステム内のデータ移動方式を一から見直すことなく、モノリシックなＳｏＣ設計からチップレットベースのアーキテクチャへ移行できるようになる。〈ＧＮＷ〉　【注】この記事はグローブニューズワイヤ提供（９８２６７４４）。